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服務(wù)熱線：
0201高頻貼片電阻
主要運(yùn)用于微波集成電路模塊，如放大，耦合、衰減、濾波等模塊電路。 降低信號電平、用于負(fù)載之間的匹配。低寄生參數(shù)、使用頻率高。 可焊性與鍵合性良好
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產(chǎn)品編號：RG0201A500J1
特點(diǎn)
產(chǎn)品主要運(yùn)用于微波集成電路模塊，如放大，耦合、衰減、濾波等模塊電路。
降低信號電平、用于負(fù)載之間的匹配。低寄生參數(shù)、使用頻率高。
可焊性與鍵合性良好。
特性參數(shù)
外觀：金屬表面光潔，無外來雜質(zhì)污染，瓷體表面無裂痕。金屬毛刺小于20um。
鍵合性能：至少承受6gf拉力（25um直徑金絲）。
膜層可焊性：支持金錫焊接，5秒浸潤。
膜層耐高溫：400℃5分鐘、180℃2小時(shí)不變色，不氣泡。
額定功率：0.25W
電阻值 | 頻率（GHz） | 阻值精度 | 回?fù)p最小值 |
50Ω | DC-40GHz | ±5% | 20dB |
僅正面金屬化 基片材料：99.6%氧化鋁基片，厚度0.254mm
金屬化結(jié)構(gòu)：TaN/TiW/Au
TaN：符合方阻要求
TiW：300﹣500A
Au：2.5uM min
尺寸規(guī)格：0.254mm*0.508mm*0.254mm
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